Home ยป Gadget
Gadget

HP Xiaomi Redmi K50 Pro Bocor, Render dan Casing Mengungkap Desain

HP Xiaomi Redmi K50 Pro diperkirakan akan meluncur di China tahun ini. Menjelang peluncuran resmi, Xiaomi telah mengkonfirmasi dua detail utama dari seri mendatang.

Sesuai teaser resmi di Weibo, model Redmi K50 Pro memperoleh dukungan chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 terbaru. Selain itu, teaser juga telah mengkonfirmasi bahwa seri Redmi K50 segera diluncurkan.

HP Terbaru Xiaomi Redmi K50 Pro Siap Meluncur

Render serta casing smartphone dari Redmi K50 Pro telah muncul via online. Hal ini memberikan gambaran sekilas soal kemungkinan desain ponsel.

Redmi K50 Pro yang ditunggu-tunggu telah menjadi sasaran banyak bocoran dalam beberapa waktu terakhir.

Selain itu, sub-brand populer Xiaomi sudah membocorkan detail terkait peluncuran smartphone K-series berikutnya di China.

K-series ialah penawaran unggulan baru Redmi. Dapat kita ingat bahwa Redmi membawa series K40 ke pasar China tahun lalu. Kini, series K50 rencananya segera meluncur di China.

Menjelang peluncuran resminya, perusahaan telah ungkapkan beberapa spesifikasi dasar dari seri andalan yang akan datang. Selain itu, render konsep ponsel Redmi K50 Pro sudah banyak beredar di internet.

Bocoran Casing dan Tampilan Redmi K50 Pro

Sebuah posting baru di Weibo menampilkan casing smartphone Redmi K50 Pro yang akan datang dalam beberapa warna berbeda.

Casingnya hadir dalam warna orange dan ungu, tetapi pembuatnya lupa mengeluarkan perangkat darinya yang mengungkapkan beberapa detail tentang perangkat.

Sesuai dengan tampilan gambar, posisi pengatur volume dan tombol power terletak di sisi kanan, seperti biasa, pola Xiaomi.

Tapi masalahnya, dapat terlihat dengan jelas bahwa ia memiliki pemindai sidik jari yang terpasang di samping.

Terdapat beberapa kebocoran yang mengklaim bahwa HP Xiaomi Redmi K50 Pro menawarkan pemindai sidik jari di bawah layar. Namun hal ini belum dapat kita pastikan kebenarannya.

Baca Juga:  Cara Lock iPhone yang Hilang dengan Lost Mode, Simak Ulasan Lengkap!

Pada bagian belakang, terlihat penempatan lensa kamera dalam format segitiga. Branding 108MP di bagian belakang menegaskan bahwa perangkat ini memiliki sensor kamera lebar utama 108MP.

Harapan Spesifikasi dan Fitur Utama

Panel belakang terdapat modul kamera berbentuk persegi panjang yang menampung tiga kamera.

MySmartPrice klaim bahwa setting kamera yang terpasang di bagian belakang menampung kamera utama Sony IMX686 64MP, kamera ultra lebar 13MP OV13B10, serta kamera 2MP GC02M1.

Terdapat kemungkinan bahwa sensor ketiga pada HP Xiaomi Redmi K50 ini juga bisa berupa kamera makro 8MP OV08A10.

Selain itu, ponsel ini kabarnya mengemas SoC Snapdragon 8 Gen 1 di bawah kap. Hal ini tak sesuai dengan laporan awalnya yang mengindikasikan HP akan datang dengan bekalan chip Snapdragon 898.

Selanjutnya, pada tepi kanan smartphone memperoleh kelengkapan tombol daya dan volume. Demikian juga pada tepi bawah mengakomodasi port USB Type-C.

Xiaomi telah mengungkapkan bahwa seri K50 mengemas baterai 4700mAh yang mendukung pengisian cepat 120W.

Terakhir, HP Xiaomi Redmi K50 Pro kemungkinan menjalankan OS Android 12 berbasis MIUI 13. Ponsel ini akan hadir dengan RAM 12GB serta menawarkan kapasitas penyimpanan onboard 256GB.